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金沙2004cm官方 服务支撑 > LED封装齐步调

 

          一、生产工艺

        1.消费:
       a) 洗濯:接纳超声波洗濯PCB,并烘干。
       b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后停止扩大,将扩大后的管芯(大圆片)安装在刺晶台上,在隐

微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB响应的焊盘上,随后停止烧结使银胶固化。
       c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上,以做电流注入的引线。LED间接安装在PCB上的,一样平常接纳铝

丝焊机。(建造白光TOP-LED需求金线焊机)
       d)封装:经由过程点胶,用环氧将LED管芯和焊线珍爱起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体外形有严厉要求,那间接

关系到制品的出光亮度。那讲工序借将负担点)的义务。 
       e)焊接:若是背光源是接纳SMD-LED或别的已封装的LED,则在装配工艺之前,需求将LED焊接到PCB板上。
       f)切膜:用冲床模切背光源所需的种种散布膜、反光膜等。
       g)装配:凭据图纸要求,将背光源的种种质料手工安装准确的位置。
       h)测试:搜检背光源光电参数及出光匀称性是不是优越。

       2.包装:将制品按要求包装、入库。

        二、封装工艺

       1. LED的封装的义务
       是将外引线衔接到的电极上,同时珍爱好led芯片,而且起到进步光掏出效力的感化。要害工序有装架、压

焊、封装。

        2. LED封装情势
        LED封装情势可以说是五花八门,重要凭据差别的运用场所接纳响应的外形尺寸,散热对策和出光结果。led按封装

情势分类有Lamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED等。

        3. LED封装工艺流程

        a)芯片磨练

        镜检:1、质料外面是不是有机器毁伤及麻点麻坑(lockhill 
                    2、芯片尺寸及电极巨细是不是相符工艺要求 
                    3、电极图案是不是完好。

          b)扩片

        因为LED芯片在划片后仍然分列严密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操纵。我们接纳扩片机对黏结芯片的

膜停止扩大,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也能够接纳手工扩大,但很容易形成芯片掉落虚耗等不良题目。

          c)点胶

         led支架的响应位置点上银胶或绝缘胶。(关于GaAsSiC导电衬底,具有后头电极的红光、黄光、黄绿芯片,采

用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,接纳绝缘胶去流动芯片。)

        工艺难点在于点胶量的掌握,在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。
因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求,银胶的醉料、搅拌、使用时间都是工艺上必需注重的事项。

  d)备胶

        和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led后头电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效力

远高于点胶,但不是所有产物均实用备胶工艺。

        e)手工刺片

         将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安装在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片

一个一个刺到响应的位置上。手工刺片和主动装架比拟有一个优点,便于随时改换差别的芯片,适用于需求安装多种芯片

的产物.

        f)主动装架

       主动装架实在是联合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步调,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将

led芯片吸起挪动位置,再安装在响应的支架位置上。

        主动装架在工艺上重要要熟习装备操纵编程,同时对装备的沾胶及安装精度停止调解。在吸嘴的选用上只管选用胶

木吸嘴,防备对led芯片外面的毁伤,特别是兰、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外面的电流散布层。

        g)烧结

        烧结的目标是使银胶固化,烧结要求对温度停止监控,防备批次性不良。
        银胶烧结的温度一样平常掌握在150℃,烧结工夫2小时。凭据实际情况能够调解到170℃,1小时。
       绝缘胶一样平常150℃,1小时。 
       银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开改换烧结的产物,中央不得随便翻开。烧结烘箱不得再其

他用处,防备净化。

        h)压焊

        压焊的目标将电极引到led芯片上,完成产物表里引线的衔接事情。

         LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的历程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝

拉到响应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊历程则在压第一点前先烧个球,其他历程相似。

        压焊是LED封装手艺中的关键环节,工艺上重要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝外形,焊点外形,拉力。

          对压焊工艺的深切研讨涉及到多方面的题目,如金(铝)丝质料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)活动轨迹等等。(下图是一致条件下,两种差别的劈刀压出的焊点微观照片,二者在微观构造上存在差异,从而

影响着产品质量。)我们在这里不再乏述。

        i)点胶封装

        LED的封装重要有点胶、灌启、模压三种。基本上工艺掌握的难点是气泡、多缺料、斑点。设想上重要是对质料的选型,选用联合优越的环氧和支架。(一样平常的LED没法经由过程气密性实验) 如右图所示的TOP-LEDSide-LED实用点胶封装。手动点胶封装对操纵程度要求很下(特别是白光LED),重要难点是对点胶量的掌握,由于环氧在运用历程中会变稠。黑

LED的点胶还存在荧光粉沉淀致使出光色差的题目。

        j)灌胶封装
 
         Lamp-led的封装接纳灌启的情势。灌启的历程是先在led成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的led支架,放

入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

         k)模压封装

        将压焊好的led支架放入模具中,将高低两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压

顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶讲进入各个led成型槽中并固化。

        l)固化取后固化

        固化是指封装环氧的固化,一样平常环氧固化前提在135℃,1小时。模压封装一样平常在150℃,4分钟。

        m)后固化

        后固化是为了让环氧充裕固化,同时对led停止热老化。后固化关于进步环氧取支架(PCB)的粘接强度非常重要。

一样平常前提为120℃,4小时。

        n)切筋和划片

      因为led在消费中是连在一起的(不是单个),Lamp封装led接纳切筋割断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB

板上,需求划片机去完成星散事情。

      o)测试

      测试led的光电参数、磨练外形尺寸,同时凭据客户要求对停止分选。

      p)包装

      将制品停止计数包装。需求防静电包装。

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