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服务支撑 > 常见IC封装手艺

1、 BGA(ball grid array)球形触点陈设  

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外面贴装型封装之一,在印刷基板的后头按陈设体式格局建造出球形凸点用以替代引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌启要领停止密封,也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可凌驾200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小,比方,引脚中央距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方,而引脚中央距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方,并且BGA不消忧郁QFP那样的引脚变形题目。BGA的问题是回流焊后的表面搜检,如今尚不清楚是不是有用的表面搜检要领。有的以为,因为焊接的中央距较大,衔接能够看做是稳固的,只能经由过程功用搜检去处置惩罚。

2、QFP(Plastic Quad Flat Package)方型扁平式封装手艺

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BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置崛起(缓冲垫)以防备在输送历程中引脚发作蜿蜒变形。美国半导体厂家重要在微处理器和ASIC等电路中接纳此封装。引脚中央距0.635mm,引脚数从84到196阁下。

LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会凭据制订的新QFP形状规格所用的称号。

FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中央距QFP。一般指引足中央距小于0.65mm的QFP。

CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环遮掩,以防备蜿蜒变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处割断引脚并使其成为海鸥翼状(L外形)。这类封装在美国Motorola公司已批量消费。引脚中央距0.5mm,引脚数最多为208阁下。

MQFP(metric quad flat package)根据JEDEC(美国结合电子设备委员会)尺度对QFP停止的一种分类。指引足中央距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的尺度QFP。

MQUAD(metal quad)美国Olin公司开辟的一种QFP封装。基板取封盖均接纳铝材,用粘合剂密封。在天然空热条件下可允许2.5W~2.8W的功率。

3、CLCC(ceramic leaded chip carrier)


带引脚的陶瓷芯片载体,外面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM和带有EPROM的微机电路等。

4、COB(chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片揭装手艺之一,半导体芯片交代揭装在印刷线路板上,芯片取基板的电气衔接用引线缝合要领实现,芯片取基板的电气衔接用引线缝合要领实现,并用树脂掩盖以确保可靠性。固然COB是最简朴的裸芯片揭装手艺,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊手艺。  

5、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。

插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装质料有塑料和陶瓷两种。DIP是最提高的插装型封装,运用局限包孕尺度逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中央距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装离别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多半状况下其实不加辨别,只简朴天统称为DIP。别的,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(睹cerdip)。DIP-C (ceramic)示意陶瓷封装的暗号。DIP-G(Glass)即玻璃密封的意义。

6、SOP(Small Outline Package)单侧引脚扁平封装。



DSO(dual small out-lint)单侧引脚小形状封装。SOP的别称 。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968~1969年菲为浦公司便开辟出小形状封装(SOP)。今后逐步派生出SOJ(J型引脚小形状封装)、TSOP(薄小形状封装)、VSOP(甚小形状封装)、SSOP(缩小型SOP)TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小形状晶体管)、SOIC(小形状集成电路)等。
7、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体

 指陶瓷基板的四个侧面只要电极打仗而无引脚的外面贴装型封装。是下速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C
8、LGA(land grid array)触点陈设封装

即在底面建造有阵列状况坦电极触点的封装。装配时插入插座便可。现已适用的有227触点(1.27mm中央距)和447触点(2.54mm中央距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA取QFP比拟,可以或许以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的,因为引线的阻抗小,关于高速LSI是很实用的。但因为插座建造庞大,本钱下,如今基本上不怎么运用。估计以后对其需求会有所增添。

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