金沙澳门9159官网
金沙澳门9159官网
服务支撑 > IC封装流程

1、磨片:-将晶圆厂出来的wafer停止后头研磨,来减薄晶圆到达封装需求的厚度(8mils-10mils);

-磨片时,需求在正面揭胶带珍爱电路地区,同时研磨后头。研磨以后,去除胶带,丈量厚度。


2、晶圆切割:-将晶圆粘贴在蓝膜(Mylar)上,使得纵然被切割开后,不会散落;

-经由过程Saw Blade将整片Wafer切割成一个个自力的Dice,轻易前面的Die Attach等工序;
-重要洗濯Saw时刻发生的种种粉尘,干净Wafer;



3、二光搜检: 重要是针对晶圆切割以后在显微镜下停止Wafer的表面搜检,是不是有泛起成品。


4、芯片粘接():

 芯片拾取历程:-Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片,使之便于离开蓝膜;
-Collect/Pick up head从上方吸起芯片,完成从Wafer 到L/F的运输历程:
-Collect以肯定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上,具体位置可控;


5、引线焊接(): 应用下纯度的金线(Au)、铜线(Cu)或铝线(Al)把Pad和Lead经由过程焊接的要领衔接起来。Pad是芯片上电路的外接点,Lead是Lead Frame上的衔接点。W/B是封装工艺中最为要害的一部工艺。

Capillary:陶瓷劈刀。W/B工艺中最中心的一个Bonding Tool,内部为空心,中央穿上金线,并离别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上构成第一和第二焊点;
EFO:打火杆。用于在构成第一焊点时的烧球。打火杆打火构成高温,将外露于Capillary前端的金线高温融化成球形,以便在Pad上构成第一焊点(BondBall);
Bond Ball:第一焊点。指金线在Cap的感化下,在Pad上构成的焊接点,一样平常为一个球形;
Wedge:第二焊点。指金线在Cap的感化下,在Lead Frame上构成的焊接点,一样平常为月牙形(大概鱼尾形); 金沙澳门9159官网
W/B四要素:压力(Force)、超声(USG Power)、工夫(Time)、温度(Temperature);


6、三光搜检: 搜检Die Attach和Wire Bond以后有没有种种成品


7、注塑: 为了防备外部环境的打击,应用EMC把Wire Bonding完成后的产物封装起来的历程,并需求加热软化。

 


8、激光打字: 在产物(Package)的正面大概后头激光刻字。内容有:产品名称,生产日期,消费批次等;


9、模后固化: 用于Molding后塑封料的固化,珍爱IC内部结构,消弭内部应力。


10、电镀: 应用金属和化学的要领,在Leadframe的外面镀上一层镀层,以防备外界情况的影响(湿润和热)。而且使元器件在PCB板上轻易焊接及进步导电性。


11、切筋成型: 

Trim:将一条片的Lead Frame切割成零丁的Unit(IC)的历程;
Form:对Trim后的IC产物停止引脚成型,到达工艺需求供的外形,并安排进Tube大概Tray盘中;

 js4439金沙线路

 

js4439金沙线路
61619.com

版权所有2008 深圳市富家光电设备有限公司 粤ICP备10014684号
金沙澳门9159官网